ได้มีการเปิดเผยข้อมูลรายละเอียดของ Dimensity 7000 – CPU สำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นประหยัดจากทาง MediaTek จากแหล่งข่าววงในรายหนึ่ง
(29 พ.ย. 2564) – หลังจากที่ MediaTek ได้ทำการเปิดเผยชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟน – อุปกรณ์พกพารุ่นใหม่สำหรับอุปกรณ์เรือธงอย่าง Dimensity 9000 ก็ได้มีการพูดถึงตัวน้องรองสำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นประหยัด – 7000 ที่ในเบื้องต้นทราบมาว่าถูกสร้างบนหน่วยประมวลผล TSMC 5nm FinFET
แล้วเมื่อในเร็ว ๆ นี้ก็ได้มีการรายงานเพิ่มเติมจากแหล่งข่าววงในมาว่า CPU ตัวนี้นั้นจะทำการแบ่งการใช้งานเป็น 2 กลุ่ม และในแต่ละกลุ่มนั้นจะมีการใช้งาน Cores จำนวน 4 ตัว : กลุ่มที่ 1 ทำงานด้วยความเร็ว 2.75GHz และกลุ่มที่ 2 นั้นจะทำงานที่ 2.0GHz
โดยกลุ่มที่ 1 ที่ถือว่าทำงานแรงที่สุดนั้นจะใช้งาน Cores : Cortex-A78 ในขณะกลุ่มที่ 2 ที่ไว้สำหรับการจัดการด้านประสิทธิภาพจะเป็น Cortex-A55 ซึ่งการจัดรูปแบบดังกล่าวนี้จะดูเหมือนกับ Dimensity 1200 แต่ Cores ทั้ง 4 ตัวจะได้รับความเร็วในระดับที่เท่ากัน แทนที่แบบเดิมที่เป็นในรูปแบบ 1+3+4
ทางด้านของ GPU หรือหน่วยประมวลผลกราฟฟิคนั้น จะเป็นตัวใหม่ โดยใช้งาน Mali-G510 MC6 – ที่ถูกเปิดตัวไปเมื่อต้นปี 2021 แต่ยังไม่ได้ถูกใช้งานอย่างเป็นทางการจนกระทั้งชิปนี้
จากการคาดการณ์เบื้องต้นนั้น ตัวชิปรุ่น 7000 จะถูกใช้งานบนสมาร์ทโฟนรุ่นระดับกลาง และจะทำการเปิดตัว – ปล่อยตัวภายในช่วงไตรมาสที่ 1 ของปี 2022 แต่สุดท้ายนั้นก็ต้องมารอดูการประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการจาก MediaTek กันอีกทีหนึ่ง
แหล่งที่มาของข่าว : GSMArena
สามารถติดตามข่าวเทคโนโลยีเพิ่มเติมได้ที่นี่ : ข่าวเทคโนโลยี
