แม้จะทำการเปิดตัว Dimensity 9000 ชิปประมวล SoC เรือธงรุ่นใหม่ของ MediaTek ไปไม่นานมานี้ ก็ได้มีการรายงานถึงตัวรุ่นรองลงมา 7000 และแนวทางการผลิตของมัน
เมื่อวันที่ 20 พ.ย. 2564 ที่ผ่านมา ก็ได้มีข่าวลือหลุดออกมาถึงชิปประมวลผลรุ่นกลางของทาง MediaTek อย่าง Dimensity 7000 โดยเป็นในส่วนของแนวทางการผลิตของตัวชิปประมวลผลที่คาดว่าจะเป็นตัวชิปรุ่นกลางสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง-ถึงเกือบสูงภายในปี 2022 เป็นต้นไป
โดยข่าวดังกล่าวนั้นมาจากแหล่งข่าววงในที่เชื่อถือได้ ที่ซึ่งได้เปิดเผยบนช่องทาง Weibo ได้กล่าวว่า Dimensity 7000 นั้นได้เข้าสู่ช่วงการทดสอบประสิทธิภาพของชิปประมวลผล และมันนั้นได้ถูกผลิตผ่านกระบวนการแบบ 5nm ของ TSMC และจะใช้งานโครงสร้าง V9 ใหม่ของ ARM ที่ก็มีการใช้งานบนชิปประมวลผลเรือธงที่เพิ่งเปิดตัวไป Dimensity 9000
ทั้งนี้แล้วมันยังคงเร็วเกินไปที่จะพูดถึงความเร็วการทำงาน และองค์ประกอบของ CPU ตัวนี้ แต่ทาง Digital Chat Station ได้มาเปิดเผยเพิ่มเติมว่า SoC นี้จะรองรับการชาร์จไฟฟ้าไว โดยจะมีความสามารถอยู่ระหว่าง Snapdragon 870 และ Snapdragon 888 อยู่ประมาณ 75W ซึ่งก็ถือว่าพอไปได้ไม่ใช่น้อยสำหรับชิปที่ไม่ใช่ตัวหลักของบริษัท
แหล่งที่มาของข่าว : GSMArena
สามารถติดตามข่าวเทคโนโลยีเพิ่มเติมได้ที่นี่ : ข่าวเทคโนโลยี
- WhatsApp กำลังพัฒนาการแจ้งเตือนปฏิกิริยาข้อความ สำหรับ Android App
- Monster Farm – Monster Rancher กลับมาอีกครั้งบน Steam
ข่าวล่าสุด
